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2008-06-11 | PCB设计流程

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标签: 封装  布线  信号线  贴片  尺寸 

1、设计原理图,各器件连好线后,放置相应网络标号

2、原理图设计规则检查,根据报表提示修改有错误的连线。

3、生成网络表,为转换成PCB做准备。

4、设计相应的元器件封装库,例:其中CPU:ADSP-BF561封装为PBGA297;FLASH:E28F128J3A封装为TSOP56;SDRAM:HY57V561620封装为TSOP54;P1:JTAG插座封装为IDC14;J1:为标准144PIN SO.DIMM144插槽封装;其余电阻,电容为0603封装;电解电容采用直插DIP封装;晶振为标准的小尺寸四脚有源贴片封装;电源芯片LM1117采用SOT-89贴片封装。

5、利用网络表生成PCB文件。

6、元件布局,采用手动布局方式,布局成要求的器件摆放位置。

7、按设计要求画出PCB板边界。

8、PCB层数设计:依次设为Toplayer(顶层) ,GNDPlane(地导线层),MidLayer1(中间1层,信号线层),MidLayer2(中间2层,信号线层),VDDPlane(3.3V电源层), BottomLayer(底层),共六层。

9、设置布线规则:其中设置过孔为通孔,并设置了过孔的尺寸;设置线间距;设置电源线、地线、信号线的线径尺寸等。

10、选择自动布线,开始布线。

11、自动布线完成后,再手动布线完成没有布通的线,并修改一些不规则的走线。

12、PCB图输出,相应报表输出(材料清单等),自此完成整个设计过程。

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